华中科技大学副研究员陈材：宽禁带半导体封装集成技术研究

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2022年4月23日，华中科技大学电气与电子工程学院七十周年院庆系列云沙龙（第三期：电力电子与电力传动）在线上举办。华中科技大学副研究员陈材应邀就“宽禁带半导体封装集成技术研究”作报告。现将陈材副研究员的报告分享给各位读者，以期促进本领域的学术交流和技术进步。

专家简介

陈材，华中科技大学副研究员，博士生导师。以第一或通讯作者发表SCI论文14篇，授权及申请第一发明人专利30项，两项第一发明人专利实现600万元科技成果转化并获日内瓦国际发明展银奖；主持国家自然科学基金项目2项（优秀结题1项），参与国家重点项目5项，主持或主研企业合作项目20余项。研究方向为宽禁带半导体封装集成。

报告摘选

宽禁带半导体相比传统硅基器件具有显著优势与广泛的应用前景，是全球半导体技术和产业竞争焦点。

1）开展了从底层器件封装到拓扑与控制到顶层系统集成的研究，在低感低热阻封装、高频高效拓扑与控制、基于封装的系统集成方法取得了一些理论与方法上的进展，助力宽禁带半导体器件的大规模应用。

2）传统电力电子工程师利用货架产品进行电源设计的模式可能会变成从底层封装乃至芯片进行开发的新模式，将越来越多地使用目前半导体制造行业中所使用的工艺和材料，跨学科团队和复合型人才将是未来电力电子技术研究的关键。

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